固定班技術員｜即刻入職享最高15,000元獎金｜無經驗可｜可快速上班
公司介紹
頎邦科技為擁有「覆晶封裝技術」與「晶片尺寸封裝(CSP；Chip Scale Package)」此二類先進技術之專業封裝廠商，不論是自行販賣或代工生產，在數量上佔世界舉足地位。對於封裝方式進入輕薄、短小的要求時，國內獨缺凸塊製作之產業，本公司乃投入凸塊之代工並延續後段封裝之服務。本公司為國內凸塊領域進展最快，業績屢創新高。 其產品線的規劃可完全滿足未來封裝的主流需求。本公司之產品產製技術，舉凡金凸塊及錫鉛凸塊封裝、捲帶式接合封裝及晶圓級封裝技術，皆係由本公司技術團隊自行研發而得，並以自有研發技術為基礎，輔以國際半導體大廠在產品認證過程之實務製程經驗，使得本公司具有領先同業量產凸塊產品之優勢，並可提供凸塊代工客戶Total Solution的解決方案。為了因應半導體封裝對多腳化、高效能、高電性傳輸與高散熱性之需求，除持續投入可觀研發經費金凸塊產品製程、無電電鍍製程、COF封裝技術及無鉛產品等領域外，為加速研發技術能力之提升，同時與國內工研院及學校等研究機構單位及國外各半導體大廠進行技術交流與合作，擴大現有產品線與製程技能，以擁有全方位之封裝技術解決能力。
職缺摘要
【找穩定工作的你，看這裡！】 ✔ 固定班免輪班，生活作息穩定 ✔ 無經驗可，新手可快速上手 ✔ 入職滿1年起享15,000元久任獎金/年 ✔ 面試通過可快速上班 ✔ 提供冷氣宿舍（外縣市可申請） 【自我推薦獎金、介紹獎金】 ✔ 新進人員最高可領15,000元 （日班最高12,000／夜班最高15,000） ✔ 分階段發放： ・滿3個月 ・滿6個月 ・滿12個月 ✔ 無論「自行應徵」或「朋友介紹」皆可領取 ✔ 出勤正常、在職即可領 ---------------------------------------------------------- ✔ 再加碼介紹獎金（介紹朋友一起來） ・滿3個月：3,000元 ・滿12個月：再領2,000元 最高可領5,000元 ✔ 出勤正常、領取時雙方在職即可領 ---------------------------------------------------------- 【住宿與福利】 ✔ 提供外縣市冷氣套房宿舍 ✔ 公司補助餐費（每餐25元） ✔ 夜班免費提供宵夜 ✔ 可申請加入員工持股會 【升遷與發展】 ✔ 年資滿＋表現良好可轉： ・工程單位 ・行政單位 ✔ 表現優秀可晉升站長 ✔ 大學以上另有學歷加給 【工作內容】 ✔ 機台操作（有人教學） ✔ 顯微鏡檢測 ✔ 生產流程協助 ✔ 庫房領料（部分職缺需搬重） ⏰【班別與時間】 ✔ 固定班制（免輪班） ✔ 排班制度： ・3休3 ・4休2（依產量調整） ▶ 日班：07:20－19:20 ▶ 夜班：19:20－07:20 ✔ 每日休息2小時（實際工時10小時） 【工作地點（可就近安排）】 湖口光復廠－新竹縣湖口鄉光復路12號 竹科展業廠－新竹市展業一路10號 竹科力行廠－新竹市力行五路3號 【應徵條件】 ✔ 無經驗可 ✔ 可接受無塵服環境 ✔ 可配合久站／排班制度 【面試資訊】 ✔ 週一至週五 上午09:00~11:00 下午13:00~16:00 ✔ 無需預約，隨到隨談 ✔ 面試通過可快速安排上班 ✔ 歡迎揪朋友一起來面試！
職務說明
【工作內容】 ✔ 機台操作（有人教學） ✔ 顯微鏡檢測 ✔ 生產流程協助 ✔ 庫房領料（部分職缺需搬重）